탕정 SMD 공장동 건설공사/외장판넬공사(나존)
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현장명 : 탕정 SMD 공장동 건설공사/외장판넬공사(나존)
건설사 : 삼성엔지니어링㈜
공사기간 : 2012.03 ~ 2013.09
공사규모 : 전자단지 하이테크
건설사 : 삼성엔지니어링㈜
공사기간 : 2012.03 ~ 2013.09
공사규모 : 전자단지 하이테크

