탕정 SMD A2 Project UT기계동 외장판넬공사
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현장명 : 탕정 SMD A2 Project UT기계동 외장판넬공사
건설사 : 삼성엔지니어링㈜
공사기간 : 2011.06 ~ 2012.05
공사규모 : 전자단지 하이테크
건설사 : 삼성엔지니어링㈜
공사기간 : 2011.06 ~ 2012.05
공사규모 : 전자단지 하이테크

