탕정 코닝정밀소재 R-PJT 3차(KN17-19) 지붕벽체공사
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현장명 : 탕정 코닝정밀소재 R-PJT 3차(KN17-19) 지붕벽체공사
건설사 : 삼성물산㈜
공사기간 : 2010.11 ~ 2011.12
공사규모 : 전자단지 하이테크
건설사 : 삼성물산㈜
공사기간 : 2010.11 ~ 2011.12
공사규모 : 전자단지 하이테크

